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            AMD Zen 6首曝光:采用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強

              [  中關村在線 原創  ]   作者:薄荷糖的夏天

            AMD Zen 6首曝光:采用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強

            據傳,AMD正在籌備其下一代產品Zen 6,并為其取了一個名為"Medusa"(美杜莎)的代號。最新的消息顯示,Zen 6消費級CPU將采用全新的2.5D芯片設計理念和互連技術(性能顯著提升)。據悉,這種設計可以提高芯片之間的帶寬,使得Zen 6的CCD可以通過每個CCD和IOD進行更快速度的信息傳輸。

            此外,消息還透露,在Ryzen Zen 6臺式機處理器中,IOD與CCD之間不會發生堆疊,因為這種設計的成本較高。AMD可能會嘗試使用類似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊技術,并在Ryzen 7000 SKU中進一步發展。

            根據之前披露的信息,AMD Zen 6的核心架構代號為"Morpheus",計劃在2025至2026年推出。

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