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            AMD Zen 6處理器進展:采用2.5D設計 性能飛躍

              [  中關村在線 原創  ]   作者:牛奶秋刀魚

            AMD Zen 6處理器進展:采用2.5D設計 性能飛躍

            根據最新的消息,AMD正在籌備其下一代產品Zen 6,并為其取了一個名為"Medusa"(美杜莎)的代號。據傳,Zen 6消費級CPU將采用全新的2.5D芯片設計理念和互連技術,這些技術的引入可以顯著提升產品的性能。

            據悉,這種設計可以提高芯片之間的帶寬,使得Zen 6的CCD可以通過每個CCD和IOD進行更快速度的信息傳輸。此外,在Ryzen Zen 6臺式機處理器中,IOD與CCD之間不會發生堆疊,因為這種設計的成本較高。

            據之前披露的信息,AMD Zen 6的核心架構代號為"Morpheus",計劃在2025至2026年推出。而關于該產品的其他細節尚未公布。

            值得一提的是,最近有關AMD Zen 6的消息引發了許多關注。雖然目前還沒有官方確認這個名稱和具體規格等信息是否準確可靠,但根據現有的市場趨勢和技術發展情況來預測,這款新產品很有可能會在未來幾年內推出。

            本文屬于原創文章,如若轉載,請注明來源:AMD Zen 6處理器進展:采用2.5D設計 性能飛躍http://www.alogblog.com/850/8505202.html

            www.alogblog.com true http://www.alogblog.com/850/8505202.html report 673 根據最新的消息,AMD正在籌備其下一代產品Zen 6,并為其取了一個名為"Medusa"(美杜莎)的代號。據傳,Zen 6消費級CPU將采用全新的2.5D芯片設計理念和互連技術,這些技術的引入可以顯著提升產品的性能。據悉,這種設計可以提高芯片之間的帶寬,使得Zen 6的CCD可以通過每...
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